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多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

2014年中国LED天花板灯出口排名第一

从近几年中国LED天花板灯出口数据看,LED天花板灯具的出口额增速相当惊人。2011-2013年3年期间LED天花板灯出口金额均只超过1亿美元,而到了2014年,出口疲软态势一扫

  https://www.alighting.cn/news/20150417/84659.htm2015/4/17 11:14:41

LED路灯特性长程测试中的误差分析

作为户外照明产品的LED路灯,其可靠性必须进行现场的长程测试,而长程测试过程和方法对测量可信度会带来很大影响.本文针对LED的特性,讨论了LED路灯长程测试方法和测试过程中可能引

  https://www.alighting.cn/resource/20110429/127678.htm2011/4/29 18:25:50

供应大功率LED

大批量供应大功率LED光源,0.5w-300w,采用美国旭明芯片,保证光衰1000小时3%内,全自动封装生产. 格天光电自有品牌,价值与品质的保证案例相关信息:灯具品牌:格天光电

  http://blog.alighting.cn/zilu1921/archive/2009/1/9/13585.html2009/1/9 14:22:00

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  http://blog.alighting.cn/hm8898/archive/2009/1/20/2305.html2009/1/20 19:52:00

高演色LED照明技术发展趋势:高演色与白光LED

对绿色演色性较差及缺乏红色反应问题,因此在cri色坐标上呈现r9=0检测结果。演色性直接影响照物在灯光下原始颜色的还原能力,LED若成为取代各类型光源及白炽灯、高耗能光源,需具备高

  https://www.alighting.cn/resource/20121017/126327.htm2012/10/17 16:04:46

LED生产工艺及封装技术

坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

LED生产工艺及封装技术

坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

LED生产工艺及封装技术

坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

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