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高功率led封装之金属封装基板

目前高功率led的应用范围越来越广,随之而来的问题是当led的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

2010年led路灯市场分析

点。在led芯片与封装技术的不断进步下,led已经成为照明主

  https://www.alighting.cn/news/20100528/91644.htm2010/5/28 0:00:00

亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(完)

d芯片”(该技术人员),是能够展示各厂商本领的部

  https://www.alighting.cn/news/20110418/91665.htm2011/4/18 11:24:32

专家分析led照明产业未来大幅增长

2011年全球led照明市场总额将达到90亿美元,2011年全球高亮度led驱动芯片市场有望超过19亿美元,2010年中国大陆led照明市场将有望达到300亿人民币,差不

  https://www.alighting.cn/news/20100507/91733.htm2010/5/7 0:00:00

未来oled材料将广泛用在照明领域

尽管2008年led市场景气渐趋保守,然而各led芯片大厂研发成果依然纷纷传出振奋人心的好成绩,继欧司朗(osram)于2008年7月发布,其电流350ma的高功率led发光效

  https://www.alighting.cn/news/20081212/91742.htm2008/12/12 0:00:00

半导体照明是发展低碳经济的战略性新兴产业

,“十二五”将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期,建议重点做好三项工作,一是加强系统集成应用,开发高可靠、低成本的规格化、标准化普通照明产品,拉动芯片的国产化,并培育普

  https://www.alighting.cn/news/20100514/91825.htm2010/5/14 0:00:00

led显示屏驱动ic难逃“杯具” 价格阵痛将持续

在led显示屏领域,目前国内的led产业缺乏核心技术,众多显示屏组装简单,而灯珠,驱动芯片基本上依靠订购。“做销售的比较苦,也很累,由于没有自主知识产权,不能抬高价格,以技术换金

  https://www.alighting.cn/news/20110414/91845.htm2011/4/14 16:07:45

两岸led产业竞争加剧,企业面临资格淘汰赛

由于中国大陆近年来积极布建led产业上游设备端、基板端,到led磊晶片(外延片)、led晶粒(芯片)端,无不积极发展自主技术并扩充产能。为台湾led厂商带来极大的竞争压力。

  https://www.alighting.cn/news/20110303/91933.htm2011/3/3 11:11:45

照明级led发展现况与厂商一览

随着led的效率提升与技术进步,led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家led厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/20090427/91989.htm2009/4/27 0:00:00

战略性新兴产业警惕赶超战略 给政策不如给市场

2009年以来,国家发展战略性新兴产业的政策出台,让正对芯片业热情消退的地方政府们找到了新的“科技产业方向”。从过去的扎堆上马集成电路,向“投资更少、产出更快、盈利更多”的光伏

  https://www.alighting.cn/news/20101207/92035.htm2010/12/7 11:23:05

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