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在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271424.html2012/4/10 21:43:20
把色散的光束交替地折射到两个表面上。从读数的比例可以计算出整个光谱范围内每个波长的反射率。如果被测的材料散射光，则有必要用一个小积分球来收集反射光。分光光度计也可以用来测量材料
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271445.html2012/4/10 21:45:34
杂的魔方，但进入内部你会被其朴素却极具感染力的空间所打动。图书馆平面呈44*44米正方形，建筑高40米，地下两层，地上9层，四个方向皆有入口。建筑外壳采用玻璃砖材料的双层墙构造，步行空
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271511.html2012/4/10 22:39:25
射到样品或白的标准表面上 。这通过把色散光束分成相同的两部分，或分别把色散的光束交替地折射到两个 表面上。从读数的比例可以计算出整个光谱范围内每个波长的反射率。 如果被测的材
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271708.html2012/4/10 23:23:34
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
度发光二极管的内量子效率比较低,但也在35～50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271785.html2012/4/10 23:33:32
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271795.html2012/4/10 23:36:34
5 led的分类2.6 各国电气电子产品认证标志及说明2.7 led适用范围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
光输出，并且应用会因为芯片光效越高，所需的铝基板面积就越大，会加大成本和应用体积，极为不便。所以如何走出此误区另辟新路是新的技术核心特点 非铝基板合金金属材料是目前同行最先进高导热金
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
子产品认证标志及说明2.7 led适用范围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
