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目前，我国半导体照明产业发展的状况和趋势都不错，外延芯片企业的发展尤其迅速，掌握着一批具有自主知识产权的技术。封装企业规模继续保持较快发展，照明应用取得较大进展。在产业规模迅速拓
https://www.alighting.cn/resource/2009925/V943.htm2009/9/25 16:37:49
散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θ j
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00
机。（制作白光top-led需要金线焊机） d、封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
led产业链大致可以分为五个部分。一、原材料。二、led上游产业，主要包括外延材料和芯片制造。三、led中游产业，主要包括各种led器件和封装。四、led下游产业，主要包括各
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109152.html2010/10/20 17:35:00
具的亮度信息，并可通过程序自动分理处发光的区域与背景区域，从而进行进一步的具体分析。配合相应的自动装置，可实现在线的批量检测。 测试原理图： . 对于封装在电路板
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2010/12/14/120760.html2010/12/14 14:46:00
类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120861.html2010/12/14 21:44:00
t – 320采用小型的bga封装，可以节约成本。这也是该器件深受市场欢迎的原因之一。 adsp - 2189nkst – 320最大额定值：（1）内部电源电压：-0.3 v至+2
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2011/3/9/139393.html2011/3/9 9:13:00
日本led大厂日亚化(nichia)日前又再度针对led白光专利出手，为该公司多项专利诉讼案再添一桩，这次控告的厂商不是韩国厂商，而是台湾的led封装厂亿光(everligh
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234566.html2011/9/1 22:41:18
首尔半导体新品亮现有led灯泡（使用数十个封装）（左）采用‘npola’的led灯泡（使用一个封装）（右）本报讯（记者叶森斐）日前，国际著名led专业企业–首尔半导体的led新产
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/8/1/283914.html2012/8/1 16:13:26
e和收购的goolite品牌。的 灵魂有十多个芯片封装线，电源和照明产品线，覆盖面积12000平方米，并有200多名工作人员和20多个高级技术人员中r＆d 该公司有一个长期的合作关
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/21/286976.html2012/8/21 10:55:40
