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大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
leD照明器具由leD光源、电器附件和器具组成。它采用半导体发光的器件作为光源，具有体积小、寿命长、能耗低、瞬时启动、颜色丰富等特点，是一种环保节能的冷光源。
https://www.alighting.cn/news/20051208/90861.htm2005/12/8 0:00:00
年末彩电企业喧嚣异常，价格战和新品战此消彼长，而面对当前的经济形势，中外彩电企业各祭出了自身的法宝“过冬”，外资企业在保持既有产品价格稳定的前提下，亮出自己在技术上的优势，国产品牌
https://www.alighting.cn/news/20081128/91499.htm2008/11/28 0:00:00
科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical control f
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
据了解philips、ge、konica minolta、lumiotec、osram等国际大公司预计2010-2012年将陆续推出oled照明产品，实际上，这些大公司已经开始了o
https://www.alighting.cn/news/20101104/104105.htm2010/11/4 0:00:00
业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。背光源、显示屏与照明市场将引领leD未来市场需求。 全体联森人将继续不断努力，将进入品牌化、市场化运营的新阶段，向“行业第
http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2011/1/24/128637.html2011/1/24 14:15:00
搭建国际合作交流平台 中美leD技术与合作论坛7月31日深圳举行 应高工leD网(高工在线旗下网站)、北京大学深圳研究生院环境与能源学院邀请,美国加州照明技术中心主
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/7/27/4768.html2009/7/27 11:32:00
leD 电源 hlg-600h-12/15/20/24/30/36/42/48/54(a/b)，为明纬（广州）电子有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83461.htm2015/3/16 15:08:20
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http://blog.alighting.cn/fogdafd21/archive/2010/6/24/52363.html2010/6/24 15:21:00
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http://blog.alighting.cn/xgenuo022/archive/2010/6/29/53293.html2010/6/29 14:39:00
