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段的红色荧光粉a、绿色荧光粉b、黄色荧光粉C以及硅胶按比例混合而成的荧光胶所封装的led显色指数可达到94，单种荧光粉的分层封装的led显色指数可达91其光谱能量分布图分别如图6、
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试各参数，再进行荧光胶烘烤，荧光胶烘烤出烤后以及制成成品后皆进行测试相关数据。 3.将a、b、C三种荧光粉按合适比例配好荧光胶，然后点胶，标号⑦，测试参数，荧光胶烘烤，出
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机，烤箱，is测试机台，防潮柜 试验主流程设计 先按正常工序，固晶、焊线做好备用材料。 1.按合适比例分别配好单种荧光粉a、b、C的荧光胶，根据固定胶量对备
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C、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟，支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片，防止气泡的产生。 2
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2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不
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施： a、增加两次点胶间的时间间隔，从1.5s增加到2.5s，使胶水有更充足的时间流向支架杯底，防止部分空气堵在碗杯而形成气泡。 b、粘胶滚轮处的胶水需30分钟配好且2小时内更
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管好得多。 2.2 光衰减比较： 普通日光管在工作1,000小时之后，光衰减是5%，当工作4,000小时之后，光衰减为30~40%，当5,000小时之后，光衰就变为50
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盏t型灯管，每天使用16小时，每根灯管每小时耗电0.05度，那么它每年的用电量是：0.05×5000×16×30×12=1,440,000度。而本方案的耗电是普通t型日光灯管的三
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压硅二极管;Ce1、Ce2、r10、d2～d4 组成无源功率因数校正电路。 bp2808 芯片由 r15、r16 启动电阻降压经 r17、C3 前馈补偿，并由 dz1、C2、
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围内，bp2808 可以驱动从 3w 到36w 的 led 光源阵列，因此广泛应用于 e14 /e27 / par30 / par38 / gu10 等灯杯和 led 日光
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