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[原创]led照明企业重新洗牌时期已悄然而至

5年左右,因为合同能源管理期限最少5年。 但是,就目前led企业的现状来看,这些要求甚高。国内约有2000多家led企业,涉及封装、小功率亮化、大功率照明灯,但从事led大功率照

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/5/54162.html2010/7/5 15:06:00

美国联邦贸易委员会将于明年推出灯具标签新规则

[导读]中国半导体照明网译 从2011年年中开始,美国联邦贸易委员会(ftc,federal trade commission)要求所有的灯泡在封装时贴上新的标签,旨在帮助消费

  https://www.alighting.cn/news/20100704/104014.htm2010/7/4 0:00:00

叶寅夫:创造半导照明产业发展的成功模式

从芯片到封装几乎覆盖整个产业链的能力。在大陆半导体照明产业蒸蒸日上之际,亿光开始重新审

  https://www.alighting.cn/news/20100703/85981.htm2010/7/3 0:00:00

东莞led产业发展迅猛拉动25亿元产值

[导读]据有关消息报道,珠江三角洲地区将打造成新兴的led照明产业带,目前开始从封装、应用等产业链中下游环节,向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透,led封装产量约

  https://www.alighting.cn/news/20100703/104013.htm2010/7/3 0:00:00

散热与热阻

散热与热阻 功率器件在工作时,管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面,再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻,如管芯传到管壳的热阻θ j

  http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00

led金线

系13424292585刘 一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料,主要作为半导体关键的封装材料(键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装

  http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2010/7/1/53710.html2010/7/1 16:17:00

led的热学指标

式:vt j=vt o +k(tj-to) (1) 式中,vt j、vt o分别是tj和to时的输入电压;k是热敏温度系数,它与芯片衬底材料、芯片结构、封装结构、发光波长等都有关系。

  http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00

天津三安光电有限公司led产业化项目竣工投产

天津三安光电有限公司是三安光电有限公司在天津市投资设立的全资子公司,主要负责在天津建立北方led研发中心和生产总部,利用独立知识产权的生产技术,引进国外关键生产设备、在线测试仪器和

  https://www.alighting.cn/news/20100701/116947.htm2010/7/1 0:00:00

打造百亿产值 真明丽集团投资广东江门

计划在5年内分期购进100台有机金属化学气相沉积机(mocvd)机台及相关配套设备,扩大现有的led芯片封装产业基地,同时在扬州和江门两大绿色产业园区兴建新的外延芯片厂区,扩

  https://www.alighting.cn/news/20100701/116949.htm2010/7/1 0:00:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基led专利技术。因此,研发其他衬底上的gan基led生产技术成为国际上的一个热点

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

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