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动ic至关重要,没有好的驱动ic的匹配,led照明的优势无法体现。led灯具对低压驱动芯片的要求: 1. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(di
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
性。 4、驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
装位置和方式,然后按灯具到220v电源接点的距离备好相应长度的φ8~14mm三芯电缆线。2、卸下接线盒上有“开/锁”标识的侧板,从包装盒内取出安装配件,包括密封圈、垫片和接头(带紧
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/4/26/167294.html2011/4/26 14:43:00
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187254.html2011/6/3 15:26:00
时的led以红色为主,发光效率很低,光通量很小,只能作指示灯和仪表显示器使用。随着管芯材料、结构和封装技术的不断进步,led颜色品种增多,光效大幅度提高,目前的红色led光效已可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00
随消费者需求而动,树立行业标准,引领行业变革。 双劲芯技术——引领中国厨房进入17超大风量时代 双劲芯风机就是在离心式涡轮中间通过紊流板隔开形成双涡轮增压设计,双面气流不冲
http://blog.alighting.cn/laobandq/archive/2011/8/12/232264.html2011/8/12 13:16:00
光亮度一致,保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08
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