站内搜索
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
8 是专门驱动 led 光源的恒流控制芯片。bp2808 工作在连续电流模式的降压系统中，芯片通过控制 led 光源的峰值电流和纹波电流，从而实现 led光源平均电流的恒定。芯片使用非
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
域控制。 （2）比较薄。 （3）led封装的出光效率（extraction efficiency）提高。 （4）全部利用led芯片发出的光，每个led封装产生较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
源和驱动的损坏来自于输入电源的过电冲击(eos)以及负载端的断路故障。输入电源的过电冲击往往会造成驱动电路中驱动芯片的损坏，以及电容等被动元件发生击穿损坏。负载端的短路故障则可能引
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
2.2、适用于大尺寸电视的带v型槽的导光板 带有v型槽的导光板的侧入式led背光模组使得led背光源应用于任意大尺寸的显示屏，而无需采用更高亮度的led芯片。 导光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
个led封装303，每个led封装303包括至少一个led芯片，见图8b。 图8b顶视图 反射镜307/407/507的反射面209/409/511/512的设置是从一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
