站内搜索
动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
近期，在广东省中山市举行的「中山火炬高新区集成电路产业发展暨珠三角集成电路发展」专题研讨会上，中国国家集成电路设计深圳产业化基地(深圳IC 基地)与火炬区进行签约成立「国家集成电
https://www.alighting.cn/news/20101217/101209.htm2010/12/17 9:34:02
品范围： １．led显示类：led显示屏；；led立体发光字； led芯片、；led发光二极管及大功率器件；led封装及配套材料； led产品控制系统及IC； led背光
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/16/121408.html2010/12/16 15:25:00
等关键配件价格的情况下，我们采取的方式是垂直整合，就是通过整合led芯片生产和封装等生产流程，尽量往led照明产品的上游寻找整合空间，以此来加大我们在整个供应链上的市场话语权，同
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/15/121052.html2010/12/15 15:40:00
d应用、led控制系统等led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
四阶段为半导体固体照明，如led和oled等。需要驱动电路提供电源管理，因此对驱动IC及电子元件非常依赖。而不同的驱动方式也严重影响各种照明方案的使用效果。传统的白炽灯采用热发光技
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/15/121025.html2010/12/15 14:44:00
光强度与led的色彩没有关係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00
6：两极均为平头型，用来做闪烁lamp，固IC，焊多条线。 f、2009：用来做双色的lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 g、2009-8/3009：用来做三
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
