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si衬底led芯片制造工艺 si衬底led封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
量，以降低对半导体芯片外貌铝条的腐化，同时要具备高的热变型温度，杰出的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具备杰出的反映性。可选用纯一树胶，也能够二种以上的树胶混淆施用。 3.2硬化
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
性灯带安装时弯折角度过大，造成led柔性灯带焊点与铜箔分离而导致不亮； 6、led柔性灯带安装时过度挤压产品，导致led柔性灯带芯片受损或者是焊点变形脱落而不亮； 7
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127079.html2011/1/12 17:18:00
采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片，则使用蓝宝石、sic和si等作为基片，如果是红色led等采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00
很多led路灯厂家在技术参数说明上，为了宣称自己产品的高光效，往往把芯片的初始光通除以光源的消耗电功率得出比值，作为产品高光效的数据。其实这样做是混淆概念的，下面把这两个概念解
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127070.html2011/1/12 17:14:00
同尺寸的led芯片、不同的封装形式、不同的荧光粉配比会有不同的光效。广色域白色smd光效与非广色域白色smd的光效还有较大差距，前者只有约60%左右，此方面还有待进一步提高，以降低能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00
m。 四、户外全彩贴片式smd显示屏的发展趋势 在亮度、成本上，传统的户外全彩直插式椭圆led显示屏在20mm及以上像素点间距具有无可替代的优势。随着led芯片亮度和le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00
光一致性。 众所周知，此领域的led器件在一段时间内被国外品牌所垄断。可喜的是，这两年，国内封装技术已有很大的进步，在上述五个方面已有赶超的可能。 高亮度方面，随着芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
下。全彩贴片式smd显示屏只能大量应用在户内。随着led芯片技术和led封装技术的进步，smd的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求，并且全彩贴片式smd显示屏具有更多全彩直插
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00
(3)混光好 由于设计结构为三合一，三颗芯片距离很近，在同一个支架碗杯中混光，而不是三颗分立的椭圆形led，故红、绿、蓝混光效果好于直插椭圆led屏，尤其适合于近距离观
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
