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【特约】远方仪器:照明器的磁兼容要求

随着公众健康安全意识的不断提升,人们对生活接触到的磁辐射给人体造成影响的关注度持续升温。常见的人造磁辐射包括无线发射台、日常使用的器和子设备、高压输变线路等。当

  https://www.alighting.cn/resource/20150304/83131.htm2015/3/4 14:30:40

pcb铝基板 黑金刚——2021神灯奖申报技术

项目名称: pcb铝基板 黑金刚pcb board black king kong series申报单位: 深圳市卓越华予路有限公司综合介绍或申报理由:现有技术:目前取用的双

  https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170630.htm2021/1/29 16:56:16

一款驱动高功率led照明应用的新方法

高功率led照明应用最为常用的方法是,使用具有开关稳压器流调节的多串架构。这样,一个主源就将ac源转换为一个dc总线压,其一般在selv平以下。然后,该总线为并联le

  https://www.alighting.cn/2013/11/18 15:01:22

大功率led封装关键技术

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

人工欧泊填充inp后的形貌和反射谱特性

示,inp晶体在二氧化硅间隙的生长是均匀的,具有较好的结晶质量;高介常数的inp的填充使人工欧泊光子晶体的光子禁带效应增强,反射峰移向长波长区.光学特性检测结果与理论计算值得到较

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125625.htm2013/5/9 10:41:41

大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

不同基板1w硅衬底蓝光led老化性能研究

其老化特性进行了对比研究。研究结果表明,在三种基板铜支撑基板的器件老化后光特性最稳定。把这一现象归结于三种样品的应力状态以及基板热导率的不同,其应力状态可能是影响器件可靠

  https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00

大功率白光led封装设计与研究进展

行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

采用光生伏特效应的led芯片在检测方法上的研究(上)

接状态。通过分析pn结光生伏特效应的等效路,详细论述了半导体材料的各种参数及等效参数与支架上流过的光生流的关系。实验对各种不同颜色的led样品进行了测量。研究表明,

  https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00

采用光生伏特效应的led芯片在检测方法上的研究(下)

接状态。通过分析pn结光生伏特效应的等效路,详细论述了半导体材料的各种参数及等效参数与支架上流过的光生流的关系。实验对各种不同颜色的led样品进行了测量。研究表明,

  https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00

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