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小组件,大能量

前,率先研发倒装无金线芯片级封装等技术,并通过持续三年量产开创出了一条辉煌的勇者之

  https://www.alighting.cn/news/20150312/83340.htm2015/3/12 9:25:58

智能照明对lED驱动ic的新要求

明迈向数位调光的关键期,相关的lED驱动芯片及系统解决方案有望大量出炉,成为供应链业者新的技术战

  https://www.alighting.cn/news/20140528/85252.htm2014/5/28 10:55:06

晶能光电:大尺寸硅衬底氮化镓基lED

全球的lED产业正在展开一场生死战。技术为王,战略取胜,在6月9日-10日举行的新世纪lED高峰论坛“外延芯片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上,晶能光电有限公司将应邀作精彩演

  https://www.alighting.cn/news/20130531/85317.htm2013/5/31 14:12:14

如何打造荧光粉差异化竞争优势?

近年来lED芯片和封装技术在不断进步,也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起,作为封装关键材料的荧光粉厂商,该如何应对?为

  https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32

lED调光的三种方法

光和pwm调光。  第一种:这种调光方法为通过调制lED驱动电流来完成lED灯的调光,由于lED芯片的亮度与lED驱动电流成一定的比例干系,所以我们调节lED驱动电流就可以控制lED

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302620.html2012/12/6 21:49:10

璨圆光电:发力技术 抢占市场制高点

全球的lED产业正在展开一场生死战。技术为王,战略取胜,在6月9日-10日举行的新世纪lED高峰论坛“外延芯片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上,璨圆光电股份有限公司受邀作了精

  https://www.alighting.cn/news/20130712/85478.htm2013/7/12 16:24:31

松本功:gan-on-si必定是lED未来发展的技术之一

石基板也将广泛得受到lED厂商所重视。虽然6吋的蓝宝石基板仍受限于目前的技术,以至于lED芯片生产的良率与破片率仍是目前仍须突破的瓶

  https://www.alighting.cn/news/20111118/85546.htm2011/11/18 9:53:12

华灿光电:追求效率 聚焦背光和照明

全球的lED产业正在展开一场生死战。技术为王,战略取胜,在6月9日-10日举行的新世纪lED高峰论坛“外延芯片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上,华灿光电股份有限公司将受邀作精

  https://www.alighting.cn/news/20130530/85559.htm2013/5/30 16:33:20

台湾原厂供应8寸高品质保证的晶圆贴牌mos专用

%。产品质量值得信赖!台湾原厂直销高压mos管晶圆,8寸晶圆芯片,500v高压mos管芯片650v高压mos管芯片,大功率高压mos管裸片晶圆,正宗台系晶圆,全部采用8寸工艺生产的mo

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303381.html2012/12/13 15:41:57

光脉电子李锋:lED封装技术发展的三大趋势

个趋势,也就是灯珠将会量身定制,支架式选择将更统一。同时,应用与封装企业也将更融合,此外,小功率芯片集成化、高亮度化输出也会是一个趋

  https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28

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