站内搜索
面对竞争日益激烈的led市场，日亚积极应对。上海日亚电子化学有限公司总经理福代拓哉表示：“日亚集团将在2012年年末为止，将芯片生产能力提高到50亿个/月，通过提高产能增强成本竞
https://www.alighting.cn/news/20110113/117091.htm2011/1/13 10:56:54
对灯管电极的损害，不仅可延长灯管的寿命，避免音频共振产生的闪烁，而且不会产生色漂移． ·内置数码微芯片控制，实施监控热点灯及安全保护功能：当hid灯管处于热管情况之下，内部管压会升
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/13/127184.html2011/1/13 9:07:00
灯等多种对电源切换时间要求高的照明灯具。快速切换型eps电源的工作原理如下： 微处理器控制中心主要对输入、电池和输出进行侦测和高速运算处理；cpld芯片则将所有的输入、输出和控制信
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/13/127182.html2011/1/13 9:04:00
激光加工改善hb-led芯片效率 目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。虽然节能灯(又称“紧凑型荧光灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
据拓墣产业研究所(tri)的资料显示，2010年，台湾led芯片产量将占全球led芯片产量的26%，预计较2009年的96亿美元增加了37%。预计台湾led芯片制造商的led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127091.html2011/1/12 17:24:00
加mocvd系统生产率的唯一措施。同时，外延片的均匀性必须改善到确保led工艺的最高芯片成品率的一个水平。从mocvd反应炉的设计方面来说，这必须转化成一些特定要求。由于mocv
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00
si衬底led芯片制造工艺 si衬底led封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
量，以降低对半导体芯片外貌铝条的腐化，同时要具备高的热变型温度，杰出的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具备杰出的反映性。可选用纯一树胶，也能够二种以上的树胶混淆施用。 3.2硬化
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
性灯带安装时弯折角度过大，造成led柔性灯带焊点与铜箔分离而导致不亮； 6、led柔性灯带安装时过度挤压产品，导致led柔性灯带芯片受损或者是焊点变形脱落而不亮； 7
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127079.html2011/1/12 17:18:00
采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片，则使用蓝宝石、sic和si等作为基片，如果是红色led等采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00
