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脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果c
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143390.html2011/3/17 20:58:00
做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果c类
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/6/148250.html2011/4/6 19:40:00
及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 led白灯的质量可以说是很重要的因素。如，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165419.html2011/4/14 21:34:00
led照明灯具这个领域真的有点疯狂，很多压根什么都不懂的人也敢进入。前阵子我听说一个朋友准备搞封装，投资人找好了，厂房找好了，启动的时候跟asm联系，才知道即便现在付全款，也
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179106.html2011/5/17 16:37:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179118.html2011/5/17 16:47:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179616.html2011/5/19 0:13:00
急照明的标准和应急灯具的可靠性研究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1、led封装技术：科学、合理的led封装结构，是提高led光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00
、 led 灯 led 封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
是有很大的参考价值；寿命试验以外延片生产批为母样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232818.html2011/8/19 0:29:00
