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丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使led光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使
https://www.alighting.cn/news/20110418/115922.htm2011/4/18 10:16:10
2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。
https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04
台湾奈米晶光电(nanocrystal asia inc.)采用获得专利的无缺陷氮化镓微米结构技术开发出新型led芯片，并计划与璨圆光电签约生产。
https://www.alighting.cn/news/20110518/100570.htm2011/5/18 9:37:23
5月27日，投资7.5亿元的聚灿光电科技（苏州）有限公司在苏州工业园区娄葑镇正式奠基。项目将主要从事大功率半导体照明(led)外延及芯片设计产业化。
https://www.alighting.cn/news/20110530/100832.htm2011/5/30 20:46:35
经过11个月的紧张施工，三安led外延、芯片研发及产业化项目于近期开始试生产。项目二期工程也已开始施工，预计可于2017年5月建成投产。
https://www.alighting.cn/news/20150522/129468.htm2015/5/22 9:11:39
11月22号，华灿光电在回答投资者提问时表示，led芯片价格波动剧烈非真实情况。对华灿光电来说，四季度价格整体下降在5%以内，毛利率稳定。
https://www.alighting.cn/news/20171123/153845.htm2017/11/23 11:21:10
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
4年前的2010年，合肥彩虹蓝光led项目正式开工建设，根据当时的规划，项目总投资100亿元，将用三年分两期建设200条mocvd(45片以上机)及配套芯片生产线。
https://www.alighting.cn/news/20140707/87394.htm2014/7/7 9:08:42
sony sz56显示屏采用led背光技术，外壳使用了轻便耐磨的碳纤维材料，同时具备双显卡备选功能。 除了整合英特尔gma x3100显示芯片，还配备了nvidia geforc
https://www.alighting.cn/news/20071029/92452.htm2007/10/29 0:00:00
