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近日，小编发现，大家普传利润已所剩无几，led贴片市场又是一片“哀鸿遍野”，传统的2835几乎达到“零利润”区间。那么谈的最多的是什么?倒装、uv、csp，这似乎还有一段路程，灯
https://www.alighting.cn/news/20160304/137611.htm2016/3/4 10:26:28
传统led灯中使用的芯片是0.25×0.25mm大小，而照明用的led一般都要在1.0× 1.0mm以上。专注于结构化裸片成型的设计工作-台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
时，技术水平也显著提升，量产的器件发光效率提高到110lm/w以上，与国际先进水平不断缩小;封装技术向倒装、集成封装发展，接近国际先进水平;自主研制的金属有机源、蓝宝石衬底得到大规
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12
摘要：照明灯具原理-工艺-技术篇:对led照明灯具封装结构的特殊性，led照明灯具产品封装结构类型，引脚式led照明灯具封装等led照明灯具封装结构的详细介绍说明及对led照明灯
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
匀，可用大电流驱动;2、硅衬底比蓝宝石衬底散热好，芯片光衰更小;3、采用无损剥离方法，消除了产品衬底和发光材料层之间的结构应力，产品可靠性更好;4、采用倒装技术，正面发光，具有朗伯发
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
紫外线曝光机是印制板制造工艺中的重要设备, 而光学曝光作为pcb制作工艺过程中的一个重要环节对光照度的均匀性要求比较严格。
https://www.alighting.cn/pingce/20150504/85073.htm2015/5/4 11:27:14
台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示，并于日前产出并成功点亮台湾第一片6寸led发光二极体芯片工艺圆片，展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123118.htm2011/1/4 9:58:35
led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
本文采用高温固相法合成sr2si5n8:eu2+荧光粉。在原有工艺的基础上，采用优化合成工艺以及掺杂微量元素等方式，有效的提升了荧光粉的初始性能和应用性能。
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:27:15
美国应用材料公司(applied materials)计划改进led制造工艺研究项目，通过改进生产设备、改善制造工艺，尤其是mocvd的研制，实现降低生产成本40%的目标。
https://www.alighting.cn/news/2011414/n831331331.htm2011/4/14 16:16:34
