检索首页
阿拉丁已为您找到约 141471条相关结果 (用时 0.0769203 秒)

三安晶电业绩下滑背后,LED芯片厂显示大门开启

近日,晶电三安光电先已上市LED芯片厂商披露2019全年业绩情况。

  https://www.alighting.cn/news/20200119/166299.htm2020/1/19 9:58:20

英商康桥推出三款全新驱动芯片

压返驰式拓扑结构所设计,能够为LED大量应用提供三项基本的效能需求:精准的电流控制高效及功因素校正功

  https://www.alighting.cn/news/20110512/115322.htm2011/5/12 10:52:17

应用在大功照明的LED封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功大的发热量以及高的出光效,给LED封装工艺封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功照明的LED封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功大的发热量以及高的出光效,给LED封装工艺封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

浅述LED芯片制作工艺

一篇介绍LED的制作流程全过程的文章,分13步逐一介绍,供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/16 15:51:15

士兰微电子1a大功迟滞型LED驱动近日亮相

士兰微电子近期推出了6~36v输入,1a大功迟滞型LED驱动芯片sd42525。该芯片为降压恆流型LED驱动电路,具有很高的转换效,适合于mr16等多种LED照明领域。

  https://www.alighting.cn/news/20101009/105240.htm2010/10/9 0:00:00

LED芯片厂 本月营收将回温

根据产业研究机构LEDinside调查,由于终端客户回补库存需求,有助于去化下游封装厂商的库存,且LED封装业者在库存降低后,已经开始小幅下单给上游芯片业者,因此预期上游芯片厂商

  https://www.alighting.cn/news/20080915/93324.htm2008/9/15 0:00:00

奥地利微电子发布最小LED驱动芯片

模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司宣布推出最先进且最小(通道和pcb空间)的点阵LED驱动芯片as1130。as1130芯片可驱动132颗LED,仅需5 mm2的pcb空

  https://www.alighting.cn/news/20111010/n469134913.htm2011/10/10 10:06:34

详解ic芯片会对emi设计造成怎样的影响

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近emi源,实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16

LED芯片厂转载覆晶技术 拼高价值产品

受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响,使得全球LED芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况,尤其中国芯片厂主力生产的中低功芯片产品更是呈现价格红海,而晶粒厂为突破市场困

  https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41

首页 上一页 79 80 81 82 83 84 85 86 下一页