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继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
业的发力点是倒装
https://www.alighting.cn/news/2014616/n521863024.htm2014/6/16 17:36:36
华普永明100lm/w的led路灯采用模组化的热蜂窝效应和全结构散热技术达到更低的led工作结温，使用大于93%的高透过率一体化透镜组，结合lumileds的倒装无金线封装le
https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122677.htm2012/11/29 9:47:29
led光效是衡量光电转换器件是否节能的一个重要因素，如何提高led光效使其达到节能的效果，本文从透明衬底技术、金属膜反射技术、表面微结构技术、倒装芯片技术四个方面介绍了提高led
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/21/113338_44.htm2011/10/21 11:33:38
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
6月9日，广州琶洲会馆。国内led产业的霸主德豪润达倾情展出全球领先的led倒装、正装芯片、高性能模组、可以媲美高清电视的led显示屏，以及光效大幅度领先的光源灯具。
https://www.alighting.cn/news/201369/n286652593.htm2013/6/9 8:53:54
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
叙述了正向电压法测量功率型led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的led样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
“philips lumileds同其主要竞争对手相比，主要的区别在于其可提高热处理能力的薄膜倒装芯片(tffc)技术和提高光品质的lumiramic荧光技术
https://www.alighting.cn/news/2011210/n619030256.htm2011/2/10 11:55:06
晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定，并因此获得了政府采购的首选资格，有效期为三年。
https://www.alighting.cn/news/20101118/n310529159.htm2010/11/18 9:03:05
