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下收获，我憨实的笑了… … 1、 led灯具主导照明舞台，越来越重视其功能性，光学、散热、驱动性能的提升，很多个性化手段以及多形式的控光设计。从数量的需求提升到品质的追求，les
http://blog.alighting.cn/217672/archive/2014/6/19/353069.html2014/6/19 10:00:12
该立方体是为2013北京双年展设计的高16m的装置，由喷漆钢材和绳子制作而成。该装置旨在通过模拟弯曲的二维平面来超越一维线体，穿透并填入客观框架，创造可居住的三维空间的观感。
https://www.alighting.cn/case/2014/6/18/192039_02.htm2014/6/18 19:20:39
https://www.alighting.cn/case/2014/6/18/19116_09.htm2014/6/18 19:11:06
明灯具。无极灯：promise light高频等离子体放电无极灯，简称无极灯(hfed)，是综合应用光学、功率电子学、等离子体学、磁性材料学等领域最新科技成果研制开发出来的高新技术产
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/6/18/353020.html2014/6/18 14:12:56
随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
师设计的灯具更具有形式感，例如扎哈(zaha hadid)的系列灯饰，一贯性地延续她的建筑风格，在流线体的曲面上体现光的复杂性。至于配光和光效，那是扎哈所不能设计的，自然有专业的光
http://blog.alighting.cn/jianghaiyang/archive/2014/6/18/353004.html2014/6/18 9:57:33
装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。据唐国庆介绍，倒装芯片技术具有几大明显的优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
无极灯（promise light）归于第四代照明商品，是高频等离子体放电无极灯的简称，是综合使用光学、功率电子学、等离子体学、磁性材料学等范畴最新科技成果研制开发出来的高新技
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/6/17/352962.html2014/6/17 11:01:36
此外，兆远大客户晶电，近日考量到进入第3季光学应用需求激增，加上第3季led照明需求更胜第2季，与供应商包括兆远、锐捷、华顺等要求包下4寸pss基板产能，4寸产出晶粒总量效益胜过
https://www.alighting.cn/news/20140616/97866.htm2014/6/16 11:44:53
