检索首页
阿拉丁已为您找到约 30705条相关结果 (用时 0.0303457 秒)

philips lumields 推首款白光中功率led

philips lumileds 于今日推出其首款白光中功率 led,此举令业界对中功率 led在可靠性,随时间推移及温度变化后的性能表现和颜色的稳定性等提了期待。为因应办公照

  https://www.alighting.cn/news/20120405/113735.htm2012/4/5 15:47:30

欧司朗芯片封装led将零售照明领向新的

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

领冠:交叉化发展 掘金中小功率细分市场

室内中小功率电源的毛利率下滑加速,市场混乱,加之去电源化产品的“乱入”,致使led电源企业的生存境况恶劣。去年不少中小型规模企业和无太技术含量的电源企业已不堪重负,破产甚至跑路。

  https://www.alighting.cn/news/20150409/84257.htm2015/4/9 10:06:08

领冠:交叉化发展 掘金中小功率细分市场

室内中小功率电源的毛利率下滑加速,市场混乱,加之去电源化产品的“乱入”,致使led电源企业的生存境况恶劣。去年不少中小型规模企业和无太技术含量的电源企业已不堪重负,破产甚至跑路。

  https://www.alighting.cn/news/20150408/85271.htm2015/4/8 15:45:04

基于倒装工艺的功率led多芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的功率led多芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

新强光电推出全球最亮的封装、点光源led

2007的8月14日,新强推出多芯片、超大功率封装新强发射器。该发射器使用cree的 ez1000大功率芯片并在华刚(cree子公司)进行组装,在20w、720ma下的光通

  https://www.alighting.cn/news/20070823/116942.htm2007/8/23 0:00:00

光效cob凸显晶科“倒装led领导品牌”

晶科电子在今年年初已抢占先机,推出了ac cob白光模组光源(“cob+”)、光效cob光源(ts 85℃)、26w超光效cob三款光效系列cob,满足日益膨胀的光效市

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139892.htm2016/4/29 17:37:03

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

首页 上一页 79 80 81 82 83 84 85 86 下一页