站内搜索
随着led产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47
《led现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的led封装模式，并分析各种封装的各种缺点以及led的三大难题，欢迎下载学习。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28
本文主要探讨两个问题：csp只是一种封装形式？csp led一定是未来主流产品？
https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17
面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业，在led领域方面，原本设立隆达要进行从上游外延、芯片，到下游封装产品，完成一条龙垂直整合，另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同
https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00
穗港科技合作正在南沙结出硕果,依托香港科技大学led大功率照明芯片和多芯片模块核心技术,“香港孕育、内地发展、走向国际”的香港微晶先进光电科技有限公司将投资十亿在南沙建设大功
https://www.alighting.cn/news/20100505/117368.htm2010/5/5 0:00:00
亮度led芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度led芯片生产线、led封装生产四项业
https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00
2011年12月30日 – 在epistar lab 最新发表的 216 lm/w 暖白光led新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150 lm/
https://www.alighting.cn/news/20120423/113471.htm2012/4/23 13:38:50
《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08
近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大，市场对led封装技术也提出了新的要求，那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
