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《led制造技术与应用》

内容简介:本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术,详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是led应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33

肖国伟:新r粉封装与cob封装技术带来更好的高色域表现

led芯片结构的改变和量子点技术的引入,将为电视机背源提供更好的选择。而led背源在高亮度、高色域上的表现,将是未来1-2年发展的趋势和方向。

  https://www.alighting.cn/news/20150422/84794.htm2015/4/22 11:06:26

led封装工艺流程

led封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

大功率白led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

详解高亮度led封装散热技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

亿频频获奖 欲将自有品牌推至中国市场

led封装龙头厂亿为国内少数发展led照明品牌业者,该公司继9月及10月分别获得台湾的中华建筑金石奖及台湾绿色典范奖后,于11月23日在夺下对岸的「中国精瑞奖─绿色产品奖」。

  https://www.alighting.cn/news/20121126/114267.htm2012/11/26 11:52:38

平行硬条灯外壳-pxg-5550-m——2020神灯奖申报技术

平行硬条灯外壳-pxg-5550-m,为中山市平行铝材配件销售部2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20191108/164977.htm2019/11/8 17:59:29

灯具配曲线设计全技术专题解读

灯具配曲线设计全技术,阿拉丁照明网专题解读。

  https://www.alighting.cn/special/200905154/index.htm2009/5/19 9:02:59

我国自产led照明芯片 突破外国技术垄断

由我国自主研发的大功率led芯片技术,就是在黄色发衬底上生产蓝色发二极管以实现白的照明技术,不同于传统的白技术,首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03

郑州中原胡生祥:led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥做了主题为“led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势”的精

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141006.htm2016/6/10 11:15:14

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