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这些灯具的结构基本相同，就是led光源由led晶体封装在一个热沉上，led照明灯发光面由树脂透镜封装保护并做好发光角度，几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路铝基板上，铝基板
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243277.html2011/10/7 11:51:57
现有的用来做led日光灯的线路板有2种：铝基板、玻纤板。 1、 铝基板：现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为：线路板层、导热绝缘层、铝基层。 线路板
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302104.html2012/12/3 13:49:41
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304324.html2012/12/17 19:35:41
第二种可以根据其封装工艺，大功率led灯珠不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（mcpcb）式封装、to封装、功率型smd封装、mcpcb集成化封装等等
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/10/320744.html2013/7/10 16:52:57
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率led
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
近日，台湾封测通路大厂长华电材（8070）宣佈，10月营收为10.41亿元，较9月成长1.3%。这是长华电材连续第三个月创营收新高，公司预估11月营收还将持续走高。
https://www.alighting.cn/news/20071107/91625.htm2007/11/7 0:00:00
导读：大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
目前led的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。
https://www.alighting.cn/2013/3/22 15:27:05
本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底led的
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
