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cree发行5亿美元可转换优先债券的价格

美国北卡罗来纳州达勒姆市的cree公司(生产led以及基于碳化硅和氮化镓的rf和功率半导体)宣布,向合格的机构买家公开发售其2025年到期的1.75%可转换优先票据的价格为5亿美

  https://www.alighting.cn/news/20200421/168337.htm2020/4/21 9:42:31

2010年美国粉末与块状固体展/美国粉体展

此展会的国内招展工作。展位有限,请从速报名。 展品范围:◆工业粉体原料:滑石、重钙、石英、硅灰石、高岭土、云母、石墨等各类非金属矿粉体;碳化硅、氮化硅、白碳黑、钛白粉、金刚石等工

  http://blog.alighting.cn/tengyunfei/archive/2009/10/13/6952.html2009/10/13 9:57:00

2010年第十八届美国国际粉末与块状固体展(ptxi2010)

体原料:滑石、重钙、石英、硅灰石、高岭土、云母、石墨等各类非金属矿粉体;碳化硅、氮化硅、白碳黑、钛白粉、金刚石等工业合成粉体原料; ◆金属粉体材料:镍粉、锌粉、银粉、铜粉、粉、铁粉

  http://blog.alighting.cn/cec005/archive/2009/12/15/21556.html2009/12/15 9:43:00

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

艺之简易流程图,在空白陶瓷基板上(氧化/氮化)经过前处理之后,镀上种子层(sputtering),经过光阻披覆、曝光显影,再将所需之线路增厚(电镀/化学镀),最后经过去膜、蚀

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

照明用led封装创新探讨

片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化氮化基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

电子百科知识:led发光二极管的结构组成

构组成 1)、晶片的作用:晶片是ledlamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(gap)、镓砷(gaalas)或砷化镓(gaas)、氮

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

构组成 1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(gap)、镓砷(gaalas)或砷化镓(gaas)、氮化

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00

照明用led封装创新探讨1

个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化氮化基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

砷(gaalas)或砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。3)、晶片的结构:焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mi

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化氮化基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

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