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日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
高功率因数、高可靠性等特点；三是在产品配光方面，采用led二次配光技术，显著的提高了产品的光通量及显示性；四是散热材料主要选用高导热系数基板，散热结构依据辐射和热传导的原理，充分应
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52
难大规模应用。从以前的压铸，改为现在铝挤型材;但是真正能解决散热和电源的产品还没看到，也就是，至今没有一个可以商品化应用的产品方案。虽然led本身成本已大幅下降，但市场一直是没有
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/15/321047.html2013/7/15 16:21:59
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
术经历了三代变革。”刘静说。第一代cpu散热器（翅片风冷）主要依靠铜、铝等金属的导热来实现散热；第二代cpu散热器（热管）则采用相变吸热、毛细回流的热展开方式；第三代cpu散热技
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/14/320979.html2013/7/14 20:44:27
led点光源联合采购招标公告（户外灯具专项招标第2号标段）一、招标内容各种常用规格led点光源（含单色、rgb、宽光、压铸铝灯体、透明pc，等）说明：选投产品其常用规格不超过12
http://blog.alighting.cn/zztm888/archive/2013/7/12/320871.html2013/7/12 20:14:31
体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
内led幕墙屏照明，甚至是专业摄影等领域。在本届广州照明展上，记者也看到了oled最新潮的灯光倩影，它使用成本较低的玻璃作为基板，发光均匀柔和，可以产生非常迷人的自然光线。 据了
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/12/320812.html2013/7/12 9:17:48
r和constantcolour陶瓷金卤灯室内照明系统，在超过25家分店中安装了ge的tetra minimax标牌照明系
https://www.alighting.cn/news/20130711/112038.htm2013/7/11 10:27:30
