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继2009年底已发行1.4亿股tdr，真明丽近日在台湾申请增发台湾存托凭证（tdr），用以扩大led芯片产能。
https://www.alighting.cn/news/20101203/104451.htm2010/12/3 0:00:00
美国led 大厂 cree在其获奖的多芯片组件 xlamp® mp-l 和mc-e easywhite™中，实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。
https://www.alighting.cn/news/20100723/105484.htm2010/7/23 0:00:00
华灿光电自11月8日在sslchina2014期间发布倒装芯片“燿”系列至今，获得业内人士广泛肯定。
https://www.alighting.cn/news/20141110/110441.htm2014/11/10 15:54:34
frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片led组件发货给台湾的led照明经销商。
https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52
根据《通知》，士兰明芯的“高亮度led芯片生产线扩产技改”项目将获得总额为4976万元的财政资助资金。
https://www.alighting.cn/news/20111125/114310.htm2011/11/25 10:37:12
广芯电子(broadchip)推出业内首款能够同时支持共阳极并联led及共阴极并联led的背光驱动芯片——bct3220/bct3221。
https://www.alighting.cn/news/20081230/120302.htm2008/12/30 0:00:00
进入到2017年，led产业集中程度进一步提高，产业竞争更加趋于理性，各大led芯片企业也都迈向了不同的发展之路。
https://www.alighting.cn/news/20170814/152228.htm2017/8/14 9:54:35
2017年11月23日，马来西亚居林——欧司朗今日宣布，位于马来西亚居林的新led芯片厂如期开始运营。
https://www.alighting.cn/news/20171123/153856.htm2017/11/23 18:00:51
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底。
https://www.alighting.cn/resource/2008423/V15260.htm2008/4/23 11:49:42
本文在介绍了氮化镓材料的基本结构特征及物理化学特性之后，从氮化镓的外延结构的属性和氮化镓基高性能芯片设计两个方面对氮化镓材料和器件结构展开了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125017.htm2013/12/11 11:33:48
