检索首页
阿拉丁已为您找到约 7043条相关结果 (用时 0.0115363 秒)

艾尔莎ac led mepp高科技突破散热困境

艾尔莎(elsa)科技(深圳)有限公司推出独家专利的ac led mepp液态数字照明灯泡,兼具经济(saving money),节能(saving energy),省电(savi

  https://www.alighting.cn/news/20081027/120176.htm2008/10/27 0:00:00

用全新的陶瓷方法来简化led散热设计(一)

大的表面和powerful散热管理。 两个优化块 见图1,group 1是led,它基本上是不能触摸的。它的中心部位是一个裸片和一个散热金属块,用于连接裸片与led的底

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/26/5545.html2009/8/26 11:25:00

用全新的陶瓷方法来简化led散热设计(二)

缘的,它可以通过使用金属片提供邦定表面。如果需要,可以提供针对客户的特定导体轨道结构,即使是三维的。 对于功率电子应用来说,直接邦定是可能的。陶瓷散热器可以变成一个模块基

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5555.html2009/8/27 11:28:00

led灯的光效提升 散热器形成“烟囱式”

晶在线路基板上,就会找一个导热快的材料做为与散热鳍片接轨的中间媒介。是金属中导热仅略次于银的材料,价格较低,所以目前是最普遍的大功率led芯片的热中转材料资料来

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

中国全球首创液态金属散热究竟如何?

术经历了三代变革。”刘静说。第一代cpu散热器(翅片风冷)主要依靠、铝等金属的导热来实现散热;第二代cpu散热器(热管)则采用相变吸热、毛细回流的热展开方式;第三代cpu散热

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/14/320979.html2013/7/14 20:44:27

led灯散热专用材料-软性硅胶导热片

脂在成本上会经济一些,但在需要大面积涂抹,存在很大问题,无法涂抹均匀。散热敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触,现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片,可以大面

  http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22162.html2009/12/25 1:50:00

首页 上一页 79 80 81 82 83 84 85 86 下一页