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电机引接线 型号 产品名称 导体长期允许工作温度/℃ 额定电压/ v 标称截面/mm2 jv 铜芯pv
http://blog.alighting.cn/spccable/archive/2010/7/18/56521.html2010/7/18 13:01:00
如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源”，并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具” 所
https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28
从研究led路灯提高系统光效入手，对如何降低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源” ，并推出了“一种
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
led市场热度续增温，台湾晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹led照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规划，预计第4季起将设备进厂，相关业者透
https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00
最新实验报告显示，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41
倍（见图2）。用于隔离的陶瓷底板dcb不是焊接在铜基板上，而是采用压接技术与散热片相连接，所有的热接触和电接触都采用了压接技术。直接定位在每个芯片旁的压力点确保dcb均匀连接。无基板确
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
于变回液相的载热体吸附其上而回流。然而，热管只能把热传送到远端，而并没有把热量散发到空气中去。所以即使采用热管，还是需要有普通的铝散热器把热量散发出去。再次要提醒注意的是，采用铜热
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
演重要角色。 相较于传统塑胶成型封装或陶瓷封装,采钰的led硅基封装技术具有更优越的性能,经与精材科技所发展之led封装基板整合,利用其基板具有之高散热,铜导线的电迁移抵制力,以及基
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
粉性能对白光led的显色指数及色温的影响极其显著。本方法着重介绍和评述了白光led用红色荧光粉硫化物、氮化物、钼酸盐和钨酸盐等几大主要体系的发光性质及最新研究成果和发展现状,并对白
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125824.htm2013/3/25 11:34:41
