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采用抗刻蚀性光刻胶作为掩膜,并利用光刻技术制作周期性结构,进行icp干法刻蚀c面(0001)蓝宝石制作图形蓝宝石衬底(pss);然后,在pss上进行mocvd制作gan基发光二极
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125742.htm2013/4/11 11:59:01
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
一) 1975年: 美国麻省理工学院材料科学硕士 1977年: 美国麻省理工学院材料科学博士 1977年: 美国卡内基梅隆大学冶金工程和材料科学系副教授 1979年: 美国卡内
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/10/314124.html2013/4/10 14:52:12
对ingan/gan多量子阱蓝光和绿光led进行了室温900 ma电流下的电应力老化,发现蓝光led老化到24 h隧穿电流最小,绿光led到6 h隧穿电流最小;同时,两种led的反
https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:40:42
用。 导热填料主要分为两种：一种是导热绝缘填料，如金属氧化物填料、金属氮化物填料等。另一种是导热非绝缘填料，如炭基填料和各种金属填料等。前者主要用于电子元器件封装材料等对电绝缘性能有较
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37
、质地坚硬和颜色浅的特点，如金属、陶瓷等；反射系数低的材料吸收大部分入射光，一般具有光泽度低、质地柔软和颜色深的特点，如木头、织物等。材料的表面反射系数是选择照明灯具的重要参考因
http://blog.alighting.cn/169785/archive/2013/4/10/313928.html2013/4/10 10:48:08
据了解，发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基cob/芯片级陶瓷基cob新产品及整体解决方案”，届时晶科电子的合
https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04
局。 1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者，其“硅衬底氮化镓基led材料及大功率器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明，多次承担国家级重大科研和产业化项
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26
电与中科院福建物构所结成战略合作伙伴关系，在人才、技术和信息等方面建立了全方面的合作，在中科院强大的科研实力支持下，让公司的科研基础有了支撑和保障。联合中科院物构所开发出集成陶瓷封
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12
划目标：led 芯片国产化率80%以上，硅基led 芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平；大型mocvd装备、关键原材料实现国产化，检测设备国产
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35
