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解析散热塑料在led球泡/筒灯的应用

用。 导热填料主要分为两种:一种是导热绝缘填料,如金属氧化物填料、金属氮化物填料等。另一种是导热非绝缘填料,如炭填料和各种金属填料等。前者主要用于电子元器件封装材料等对电绝缘性能有较

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37

展览照明中反射系数对效果的影响

、质地坚硬和颜色浅的特点,如金属、陶瓷等;反射系数低的材料吸收大部分入射光,一般具有光泽度低、质地柔软和颜色深的特点,如木头、织物等。材料的表面反射系数是选择照明灯具的重要参考因

  http://blog.alighting.cn/169785/archive/2013/4/10/313928.html2013/4/10 10:48:08

晶科电子“芯片级led照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属cob/芯片级陶瓷cob新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

晶能光电王敏申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

局。  1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者,其“硅衬底氮化镓led材料及大功率器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明,多次承担国家级重大科研和产业化项

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26

万邦何文铭申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

电与中科院福建物构所结成战略合作伙伴关系,在人才、技术和信息等方面建立了全方面的合作,在中科院强大的科研实力支持下,让公司的科研础有了支撑和保障。联合中科院物构所开发出集成陶瓷

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12

国家六部委出台led产业发展规划

划目标:led 芯片国产化率80%以上,硅led 芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平;大型mocvd装备、关键原材料实现国产化,检测设备国产

  http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35

高强度放电灯用陶瓷管(07年发表)

高强度放电灯用陶瓷管  周太明  (复旦大学光源与照明工程系 )  摘要:简要介绍对高强度放电(hid)灯用陶瓷管的要求;高纯氧化铝粉的制备;圆柱形、非圆柱形陶瓷管的制作成形方

  http://blog.alighting.cn/1055/archive/2013/4/8/313785.html2013/4/8 17:09:10

led封装厂弘凯光电自行撤回上柜案

2012年10月申请上柜的弘凯光电(5244),自行撤回上柜申请案。公司公告指出,经综合考虑目前整体营运规划,决定向财团法人证券柜台买卖中心撤回股票上柜申请案,主办辅导券商为凯

  https://www.alighting.cn/news/20130408/112741.htm2013/4/8 12:04:03

不同板1w硅衬底蓝光led老化性能研究

将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑板、铜铬支撑板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对

  https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00

高亮度led芯片的市场格局及未来发展趋势

总体而言,在蓝光led芯片的未来发展上,倒装芯片、高压芯片、硅芯片等都是未来的主要发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03

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