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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
近日，关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
铝基板制作工艺流程 一、 开料 1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/10/302983.html2012/12/10 14:29:22
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09
3月5～8日，科锐在东京展出了发光效率高达208lm/w的白色led产品“cree xlamp mk-r”。
https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121928.htm2013/3/12 9:28:12
8月-10月 光影印象
http://blog.alighting.cn/zhouhongliang/archive/2013/10/17/327712.html2013/10/17 1:24:03
在 t5 或 t8 的灯管上，取代传统的日光
https://www.alighting.cn/news/20110601/115403.htm2011/6/1 10:19:00
近日，松下推出一款新型led荧光替代灯，该灯具的光通量可达6800lm，功耗65w，光效可达104.6lm/w。去年9月，该公司推出一款类似产品，光效为68.8lm/w，而这些新
https://www.alighting.cn/news/20100717/120012.htm2010/7/17 0:00:00
士兰微电子于日前推出新品-带可控硅调光及pfc的原边控制模式led驱动控制sd6857/8系列芯片。该系列产品采用pfm调制技术，提供精确的恒压/恒流(cv/cc)控制环路，具
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122895.htm2011/11/9 16:28:09
