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2010年光电半导体销售将达195亿美元

icinsights日前公布了2009年光电、传感器及osd组件的分析报告。报告中指出,虽然2008年下半年的经济情势严峻,但去年光电器件、MEMS加速计、cmos影像传感器、功

  https://www.alighting.cn/news/20090416/95559.htm2009/4/16 0:00:00

晶片键合——垂直结构led的处理工艺

采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式,利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前MEMS功率器件的封装,开始采用胶将晶片粘合,现在已经被金属

  https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20

宜特科技引进12吋晶圆全自动切割机

应包含low-k,MEMS等等特殊产品,同时能降低背崩机率,提升切割效

  https://www.alighting.cn/news/20111104/114431.htm2011/11/4 14:11:57

华灿光电收购美新半导体 led与传感器双主业发展

日前,华灿光电发布公告,透露并购目标为全球领先的微机电(MEMS)传感器企业MEMSic,inc.(usa)(美新半导体)。9月8日下午,笔者向义乌工业园管理委员会证实,将由华

  https://www.alighting.cn/news/20160913/144141.htm2016/9/13 10:11:07

idg资本推动中企海外并购实现价值增长

idg资本还牵头华灿光收购全球领先的MEMS美新半导体。国内领先的led芯片生产企业华灿光电在7月21日发布初步重组方案称,将发行股份购买资产,即标的资产为和谐芯光(义乌)光电科

  https://www.alighting.cn/news/20170314/148914.htm2017/3/14 9:52:04

探讨led驱动智能化整体解决方案

如何让led发挥其巨大潜能?如果我们赋予led“头脑”,使其智能化,为这些照明灯装上眼睛、喉咙、计数等功能。led照明具有改变照明方式以及节省巨大电能的潜力。增加“智能”照明的关键

  https://www.alighting.cn/news/2014320/n279760902.htm2014/3/20 17:34:00

反射式led显示屏特点解析

本文解析了反射式led显示屏的特点,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:10:46

解读:欧盟34号和35号tbt通报法规实施细则

欧盟发布了34号tbt通报“欧洲议会与欧盟理事会第2009/125/ec号指令关于定向灯、led灯(发光二极管灯)及其相关设备的生态设计要求之实施细则”和35号tbt通报“欧洲议会

  https://www.alighting.cn/resource/20121008/126339.htm2012/10/8 14:56:48

led驱动产品的发展趋势

本文为2012亚洲led高峰论坛上,深圳市茂硕电源科技股份有限公司刘选忠博士关于《led驱动产品的发展趋势》的主题报告,文中围绕目前的led照明的发展,大功率led的发展,阐述了驱

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126542.htm2012/6/15 16:55:20

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

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