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深圳市响亮电子科技有限公司-广告投影

广告投影体展示效果

  https://www.alighting.cn/news/20200423/168412.html2020/4/23 11:20:33

jjg385-2008 总光通量标准荧光检定规程

n,测量三组光电流数,取平均值作为该次结果。各次光通量相对变化应小于1%。附件为《jjg385-2008 总光通量标准荧光检定规程》Pdf,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/5/164112_02.htm2014/8/5 16:41:12

tch683触摸IC

需要一颗参考电容,无需要复杂外围元件。(视客户要求如需要提高esd和emc则需每个按键接1颗电阻)? 超宽工作电压2.2v - 5.5v ,使用范围非常广泛,能应用在目前广泛应用的3

  http://blog.alighting.cn/touchkey/archive/2010/4/28/42223.html2010/4/28 9:41:00

[原创]1.8v 2.5v 3v 3.3v稳压IC xz6204系列

6 3.3v供应摄像头电源IC xz6206 2.8v供应led升压驱动IC xz5121供应专用于电动玩具上的升压IC供应低电压检测IC(复位IC)供应音频放大IC供应8-40

  http://blog.alighting.cn/szkoce8/archive/2010/6/18/51042.html2010/6/18 17:39:00

gbt7002-2008投光照明具光度测试

gbt7002-2008投光照明具光度测试:标准规定了投光照明具的光度测试方法,并未透光照明具光度测试的实验室设施、试验和投光照明具的光度测试报告提供指导。本标准适用于使

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/15/14232_27.htm2011/3/15 14:02:32

dali地址结构改进-室内节能照明P2-dmn系统-贾国来

dali地址结构改进一种室内节能照明P2-dmn系统dali控制系统简介:通用标准 dali通信协议。数字式可寻址光接口1999年PhiliPs,orsam,tridonIC

  http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2014/2/28/348779.html2014/2/28 17:57:54

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键合

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

封装企业深陷生存困境,它有新招?

——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展,led封装产业逐步走向成熟,尽管技术和封装形式在进步,但中国led封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的情况也日趋严

  https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12

静电红外线热辐射光学球泡——2015神奖申报技术

静电红外线热辐射光学球泡Pw-qP-46-001,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83898.htm2015/3/27 17:10:29

Pc材料球泡——2015神奖申报技术

Pc材料球泡 Pw-ro-70-031,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84651.htm2015/4/17 9:51:43

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