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wellypower扩大led封装产量到5千万

lcd背光制造商wellypower公司进入led业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的led封装产量达到5000万个芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27

美国cree新型led封装专利公开

美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利,已于11月公开。此专利涉及led封装技术

  https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25

ledinside发表:挠曲金属封装基板

ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用],金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显,但随着外延、芯片技术的快速突破和封装技术的不断进步,led作为照明光源的性能将远优于传统光源的性能,这一前景是可以期待的。   led光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

白光led封装流程图及设备配置明细

白光led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01

[市场分析]2009-2012年中国led封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国led封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16

led封装材料“革命” 正脉光电应用emc作为封装支架

近期,正脉光电向业界推出了emc应用封装支架的zm-3535新品,瞬间引爆led照明行业热潮,一举打响了国内led封装革命,并再次成为行业关注焦点。

  https://www.alighting.cn/news/2013814/n713855028.htm2013/8/14 13:15:22

电子大全:led导电银胶、导电胶及其封装工艺

led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45

业绩稳健成长 led封装巨头国星光电稳步成长

led封装市场价格企稳,公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%),芯片厂开始涨价,预期到三季度都不会再降价,封装价格逐渐企

  https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01

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