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我国lED产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。目前，我国已经形
https://www.alighting.cn/news/20130924/88135.htm2013/9/24 14:48:56
盛，芯片、封装和应用厂商订单饱满。部分企业家和行业分析师认为，lED暴发将于今年四季度开启，接下来将迎来七至八年的繁荣
https://www.alighting.cn/news/20130603/88142.htm2013/6/3 14:01:02
方扶持政策也纷纷出台，营造良好的需求氛围；2012年初以来lED芯片的价格下跌趋势减缓后观望者开始出手购置lED产品，外围经济复苏后，来自海外的照明需求开始涌现。根据高工lED预
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/26/310176.html2013/2/26 11:17:35
在“2013新世纪lED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，双日机械(上海)有限公司高级电子系统经理中口正之发表了题为“lED产业链上中下游的技
https://www.alighting.cn/news/20130610/88427.htm2013/6/10 11:35:53
如冷光灯、暖光灯都有，甚至还有调节灯光颜色的，而且随着大功率lED射灯报价的下调，也让她吸引了更多的目光。 目前的lED的发光体大多数是芯片，另外芯片的等级不同，因此它对于大功
http://blog.alighting.cn/550070955/archive/2013/3/30/312946.html2013/3/30 0:18:56
埃克苏tracron轨道灯、anglent嵌入式射灯、phase嵌入式筒灯采用全球顶级lED制造商cree公司的最新芯片，能够以最小的功耗实现最高效的光输出，色容差能够达到3
http://blog.alighting.cn/169797/archive/2013/4/10/314050.html2013/4/10 11:26:47
杜建军先生在“2012亚洲lED高峰论坛”的演讲中指出：“lED芯片的散热问题已经成为大功率lED技术在照明工程应用的瓶颈，他还为我们介绍了降低lED结温的几种途径：“1.降
https://www.alighting.cn/news/20120614/89414.htm2012/6/14 17:07:42
随着封装形式多元化发展，目前smd封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格都相对透明化。那
https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49
知形式。”“若要以单一视觉光源取代原本的点光源，关键在于封装芯片的整合要取代多颗点光源。
https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47
d新秀，一些企业垂直整合的步伐越来越迅速，业务几乎囊括从芯片到器件再到应用的整条产业链。在市场波动的当今，垂直整合能否成为企业抵御风险的法
https://www.alighting.cn/news/20120221/89689.htm2012/2/21 10:28:05
