站内搜索
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成cob直接封装的LEd面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127969.htm2010/7/12 17:15:51
而中国已经成为世界上LEd封装制造的主要国家之
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127986.htm2010/7/12 17:14:13
目前LEd的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41
从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04
传统指示灯型LEd封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
高功率LEd具有散热问题，日后将带动LEd封装与LEd散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
大功率LEd照明零组件在成为照明产品前，一般要进行两次光学设计。把LEd ic封装成LEd光电零组件时，要先进行一次光学设计，以解决LEd的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128345.htm2010/7/12 14:33:07
LEd封装台厂宏齐（6168）2010年6月合併营收3.13亿新台币，月减5.57%，年增43.98%，累计2010年上半年营收17.79亿元，年增57.41%。宏齐q2营收为9
https://www.alighting.cn/news/20100712/95334.htm2010/7/12 0:00:00
相对外延和芯片来说，目前中国在封装领域具有一定优势，并拥有一部分重要专利，但企业发展呈现小而多的形态。并且目前中国封装企业在应用上以照明为主，而短期内大尺寸背光是最大的应用市
https://www.alighting.cn/news/20100711/85986.htm2010/7/11 0:00:00
用：LEd照明、LEd灯饰、LEd交通灯、LEd背光源、LEd汽车用灯、太阳能LEd应用、LEd应用产品、LEd控制系统等 ◆ LEd封装/模块：食人鱼、LEd灯、数码管、点阵LEd
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00
