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[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

海外厂商致力于散热   在散热机构的设计方面,日本厂商与海外厂商也存在明显的不同(图6,图7)。东芝照明技术采用发光效率较高的cob型led的7.2w产品,将led的热量直接散

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00

jw7623,多功能强光防爆电筒,海洋王防爆电筒,海洋王

间 工作光:19h / 强光:8~9h 电池充电时间 6h 电池使用寿命 约1000(循环) 外形尺寸 φ35×160 mm(外径×长) 重量 0.25kg 外壳防护等级 ip6

  http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187337.html2011/6/3 17:01:00

最新室内p4led显示屏

面在摄象机录像时候无抖动)控制方式 与计算机监视器同步数据传输 网线传输盲点率 ≤0.002工作电压 ac220v±10% 色温 6500k±500控制距离 小于100米(无中

  http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/15/303778.html2012/12/15 10:56:03

看科技潮人生活中如何“妙用”led灯

灯和方向灯,也可用于仪表照明和车内照明,它在“长寿”方面比白炽灯更具有优势,如果用作刹车灯,响应也会比白炽灯快,在高速公路上行驶,会增加4米到6米的安全距离。.0pt

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/9/316825.html2013/5/9 10:16:36

看看市场对中国结灯有什么技术上的要求

缆yjv22-0.6kv/1kv-4*35+1*16;暂列金额: 元米(3)frp玻璃钢管dn100;暂列金额: 元米(4)frp玻璃钢管dn70; 暂列金额: 元米(5)高压电缆

  http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2013/1/4/306428.html2013/1/4 23:47:14

led生产工艺简介

.扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led封装技术

距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在led支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在led支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在led支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

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