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关白玉:led封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给led器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,led的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

[原创]【波兰led照明展】2010波兰国际照明及led展览会(eurolight-led 2010)

兰最大的城市。【展览范围】◆建筑照明、商业照明、体育照明、园林照明、工程照明、装饰照明、专业灯光、光源、照明控制系统、电灯附件等。◆led照明、led显示、led应用、led封装

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/7/29/58900.html2010/7/29 9:00:00

[原创]【英国led照明展】2011欧洲(英国)国际led展览会

、led汽车用灯、太阳能led应用、led应用产品、led控制系统等◆ led封装/模块:食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等◆ led元

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/7/29/58899.html2010/7/29 8:59:00

[原创]【印度照明展】2011印度国际照明及led展览会

、商业照明、体育照明、园林照明、工程照明、装饰照明、专业灯光、光源、照明控制系统、电灯附件等。◆led照明、led显示、led应用、led封装、led模块、led控制系统、led元

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/7/29/58898.html2010/7/29 8:57:00

led封装台厂q3业绩将持续上扬

led封装台厂在led tv市场进入传统旺季度带动下,市场认为亿光(2393)、东贝(2499)、佰鸿(3031)、宏齐(6168)等2010年q3营收均可望季度增10%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20100729/116437.htm2010/7/29 0:00:00

首尔半导体切入led tv供应链

2010年首尔半导体于扩充led封装产能所编列设备投资额,较2009年显着增加,且亦计划大幅扩充led芯片产能,以加快其led芯片内制化脚步,值得注意的是,2010年首尔半导体不

  https://www.alighting.cn/news/20100728/118061.htm2010/7/28 16:34:27

[转载]led路灯的技术要点分析

 目前市场上的led路灯,其光源部分主要分两种方式:单颗1 w大功率白光led阵列和大功率集成封装光源模组。尽管led路灯的国家标准还没有出台,但led路灯的配光在参考传统光源道路照

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00

[原创]中山坦州ce认证,中山坦州soncap认证,中山坦州gost认证,中山坦州pvoc认证

塑线,挤塑机,模口切粒机,双辊研磨机,反应性模塑机 2.包装机械预成形刚性封装机,成形装料和密封机,装托盘机和卸盘机,打包装机,成形集料包装机,紧密成组装卸机3.印刷机和造纸机印

  http://blog.alighting.cn/agc888/archive/2010/7/28/58286.html2010/7/28 12:12:00

首尔半导体业绩骄人 稳居全球led四强

strategies unlimited近期发布的一份名《2010年高亮度led市场回顾与展望》的市场深度报告。上述报告指出,全球led市场从2008年的50.8亿美元增长至200

  https://www.alighting.cn/news/20100728/120905.htm2010/7/28 0:00:00

洲明科技推出新一代高清节能led显示屏

中国led照明企业洲明科技于日前在上海推出最新研发的高清节能led显示屏新品。洲明科技方便指出,新一代的led显示屏采用全新的封装技术和特殊控制电路设计,内置智能环境监控系统、远

  https://www.alighting.cn/pingce/20100728/123283.htm2010/7/28 0:00:00

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