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大功率led照明零组件在成为照明产品前，一般要进行两次光学设计。把led ic封装成led光电零组件时，要先进行一次光学设计，以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34
生。http://www.xindalang.com/products/product/22.html焊接工艺娈量包括焊接时间，焊头位置和焊接压力。超声焊接设备通常用来焊接中，小尺寸的热塑性塑
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/2/117786.html2010/12/2 15:29:00
明）陶瓷电弧管，多晶氧化铝陶瓷的总透光率大于96%，直线透光率约等于30%。陶瓷具有绝缘、导热、管壳温度均匀等优点，并消除了钠渗透问题，因此灯的性能稳定、光衰小、寿命长。 现
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/2/117785.html2010/12/2 14:59:00
（唐俊文—2010-12-1）支持原创，转载请声明 前言：写这篇文章源自于qq群友小潘同志点的火，非得跟俺扯淡，说千里马和伯乐的事情。他把公司老板比作为“伯乐”，把怀才不遇者比
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117766.html2010/12/2 9:40:00
虽然政府不断加强对led节能灯的政策护航力度，但是led节能灯依然市场发育不好，行业规模也较小，市场发展的并不顺利，目前有四大问题制约着led节能灯的持续发展。
https://www.alighting.cn/news/2010122/n973529365.htm2010/12/2 9:22:48
品，包含新一代led t8灯管; 高亮度led蜡烛灯; 可一对多颗mr16 gx5.3线性调光产品; 及最新聚焦型小角度br室内灯系列等。并正式宣布将全面导入世界级大厂芯片，大幅提
https://www.alighting.cn/news/20101202/106972.htm2010/12/2 0:00:00
它仍被看成是最有前景的复合型材料，在这个低成本大尺寸平台上制备出高性能器件所需的芯
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128165.htm2010/12/1 15:21:37
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
为6个月。因此在科研和中小批量生产中就要一种新型设备既要符合smt工艺要求又要满足研发和中小批量生产的特点，即品种类别多，批量小，工艺要求严格，时间要求短。但是我国从80年代到9
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
