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高，器件可靠性研究位置越来越突出，测试技术与标准也渐成热点，所有这一切均标志着我国led产业已经进入了一个崭新的发展阶段。 技术创新能力提高 如果说前些年led行业是以跟踪为主、创
http://blog.alighting.cn/yjl/archive/2008/9/26/9130.html2008/9/26 9:35:00
led电子显示屏是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。1
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00
泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。光耦合器一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管（led），使之发出一定波长的光，被光探测
http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2008/12/18/9478.html2008/12/18 15:32:00
5（mdi/mdix自动协商） 采用gigac自产的光模块，光模块全部采用日本器件质量充分保证。gigac的光模块，在国内外各大运营商中广泛的应用，质量之稳定，兼容性之强得到了充分认
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/3/11146.html2009/11/3 10:45:00
0nm *传输距离：多模0-5km;单模：0-120km *1个10/100m自适应rj45（mdi/mdix自动协商） 采用gigac自产的光模块，光模块全部采用日本器件质
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/12/19189.html2009/11/12 15:42:00
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/11/12/19190.html2009/11/12 15:43:00
对于有机电致发光器件，我们可按发光材料将其分为两种:小分子oled和高分子oled（也可称为pled）。它们的差异主要表现在器件的制备工艺不同:小分子器件主要采用真空热蒸发工
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
用成本。 二、芯片集成cob光源模块个性化封装可能成为半导体照明未来主流封装形式 led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
高，这种技术正开始被led背光所取代。led可以沿着lcd边缘或在lcd的背面呈点阵排列。led器件可串联或并联排列，这两种结构将可以提供均匀的lcd照明。led串可利用每个串中的串
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00
池而不需要保护器件，保护器件一般用来抵御电池负载变化带来的浪涌电压。该器件能够为led提供恒定电流，电流值可以通过与led串联的检流电阻rsense设置。为了提高电流设置精度，提
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134185.html2011/2/20 23:26:00
