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leD软光条(tc-rgt5050-30swp)

产品特点介绍 1、进口芯片,top5050三合一封装,高亮度,宽角度,光斑均匀,光衰小 2、随意弯曲,安装固定灵活多样 3、沿着“剪刀形”符号剪断,不影响使用 4、Dc1

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120395.html2010/12/13 14:32:00

leD绿色照明驱动芯片选用技巧

朗光学半导体公司2008年调查统计,全球每年家庭照明灯座出货量约为500亿个。 leD光源的技术日趋成熟,每瓦发光流明迅速增长,促使其逐年递减降价。以1wleD光源为例,2008

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00

硅衬底leD芯片主要制造工艺

种结构芯片电流垂直分布,衬底热导率高,可靠性高;发光层背面为金属反射镜,表面有粗化结构,取光效率高。   1.3 关键技术及创新性   用si作gan发光二极管衬底,虽然使le

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

基于si衬底的功率型gan基leD制造技术

种结构芯片电流垂直分布,衬底热导率高,可靠性高;发光层背面为金属反射镜,表面有粗化结构,取光效率高。   1.3关键技术及创新性   用si作gan发光二极管衬底,虽然使le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

几种主要光源优缺点

leD灯的优缺点优:leD光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光、每瓦可以达到100lm光衰3%/8000小时。缺:价格较现有照明器

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143397.html2011/3/17 21:33:00

高压leD和分立小功率leD的比较

节(增大),以使发光均匀,减小眩光。 3. 分立leD的散热面积比较大,容易分散热量,简化散热器的设计。 4. 集成高压leD减小了封装成本。 5.集成高压leD减少了元件数和焊点

  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/21/254641.html2011/11/21 10:30:35

几种主要光源优缺点

leD灯的优缺点优:leD光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光、每瓦可以达到100lm光衰3%/8000小时。缺:价格较现有照明器

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261365.html2012/1/8 20:21:54

[原创]leD路灯到底节能多少?

灯的140lm/w。 2、灯具效率的比拼:leD是单面发光的,和散射发光的钠灯相比,光线的利用效率会高很多。但根据某大学的严谨测试,灯具的整体光效还是钠灯占了上风。 3、白光和黄

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/21/279651.html2012/6/21 8:23:53

leD照明在俄罗斯市场保持增长

业的leD灯公司自己生产的产品在俄罗斯, 由联邦部门对leD照明的需求不断增长,   leD光源的发光原理与白炽灯和节能灯的发光原理都异样,leD光源的能量转化功率十分高,理论上可

  http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/5/289197.html2012/9/5 15:09:09

中山市leD灯具配件--5630模组必将成为流行趋势

2,大功率灯珠由于受到发光角度及数量制约无法做到布局合理,同样的功率无法和5630对比,亮度相差,用仪器实测相差约20-30%。3,3528由于功率低,光效差随着3014和563

  http://blog.alighting.cn/154986/archive/2012/10/6/292220.html2012/10/6 16:38:33

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