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文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
近期，LED行业从芯片到封装厂均呈现供不应求情形,业界也普遍预期5月营收会更好。有业内人士预计,随着LED照明市场的启动,全年LED市场需求将有超过30%的增长,上半年LED芯
https://www.alighting.cn/news/2014514/n321962238.htm2014/5/14 10:37:10
加快技术研究并提高其发光效率成为当今首要问题。大功率LED要成为照明业的主体，其中安全、高效的驱动研究是推广应用大功率LED的关键。
https://www.alighting.cn/news/20110318/90806.htm2011/3/18 10:09:05
cree日前宣布正式推出号称是“业界最亮且最高效率的照明级LED”的xlamp? xp-g LED，在驱动电流1a的情况下，光通量可达367 lm，发光效率为111 lm/w。
https://www.alighting.cn/news/20091009/120687.htm2009/10/9 0:00:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于LED的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
兆驰股份募投“LED外延芯片生产项目”延期、晶台将与晶电共同研发mini/micro LED、东山精密业绩大幅预增
https://www.alighting.cn/news/20200106/166018.htm2020/1/6 10:21:44
美国LED大厂科锐（cree）明年交给隆达的订单，将从上游芯片，延伸到下游的元件和灯具，利润皆高于公司各产品线的平均毛利率。法人认为，隆达受惠cree订单，明年毛利率将明显提
https://www.alighting.cn/news/20141104/110498.htm2014/11/4 9:35:24
2010年12月8日，国际金融公司(ifc)发布消息称，当日ifc斥资1250万美元参股生产LED芯片的晶能光电有限责任公司(下称晶能光电)，至此，其2010财政年度的新投资总
https://www.alighting.cn/news/20101209/115910.htm2010/12/9 9:59:01
LED芯片龙头台厂晶电透过参与广鎵现金增资与换股方式，以新台币86亿元资金取得广鎵股权，广鎵于日前正式收到晶电取得其48.9%股权的书面通知。
https://www.alighting.cn/news/20100722/119906.htm2010/7/22 11:20:17
3月18日，以“设计驱动整合”为主题，2016LED照明设计与应用巡回论坛在扬州香格里拉酒店拉开帷幕。
https://www.alighting.cn/news/20160323/138321.htm2016/3/23 10:59:07
