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1)led封装与导光板的耦合效率(coupling efficiency)还可以提高; (2)应用于大尺寸时具有挑战性; (3)不能进行局域控制(local dimmin
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装：通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
——勇电二次封装led产品应用于福州五四河景观灯光亮化设计单位：福州尚曦照明设计有限公司产品供应：杭州勇电照明有限公司项目背景：五四河位于“有福之州”福建福州。该河西起观风亭
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/8/14/323487.html2013/8/14 14:47:01
角分布情况。c.从发光强度角分布图来分有三类：?高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143098.html2011/3/16 21:24:00
hid灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 ： 1kv 100p 1206封装 1kv 221 1206封装 1kv 102 1206封装 1kv 222 1206封
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227843.html2011/6/27 10:41:00
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227848.html2011/6/27 10:49:00
同，价格差异很大。目前最贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格最低的台湾芯片，散热性能稍差。具体采用什么芯片？要达到什么样的效果？购买之前要先心里有数。led封装：分树脂封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229842.html2011/7/17 22:33:00
热散热设计材料，提出用于大功率led散热和导热总体解决方案。uninwell大功率led散热和导热材料涉及以下几个环节： 1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板；
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
但质量和稳定性方面有很大不足。相比之下，台湾的芯片价格适中，质量和稳定性也基本能达标。中国企业要引领led路灯的普及，在推广前期采用台湾芯片是最好的选择。 ●封装 小功率le
http://blog.alighting.cn/yjmyyxgs/archive/2010/1/29/26221.html2010/1/29 10:59:00
目前市场上的led路灯，其光源部分主要分两种方式：单颗1 w大功率白光led阵列和大功率集成封装光源模组。尽管led路灯的国家标准还没有出台，但led路灯的配光在参考传统光源道路照
http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00
