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led辞典

合量产,具高可靠度,容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件,适用范围 颇广,如汽车、通讯产业、计算、交通号志、显示器等。led又可以分成上、中、下游。从上游到下游,产品在外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00

高功率led散热基板发展趋势

些led模块在实际应用可组装在一整排呈线光源,或作成数组排列或圆形排列,再接合在一片散热基板上作为面光源。但对于许多终端的应用产品,如迷你型投影、车用及照明用灯源,在特定面积下所

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新时代的led背光元件发展趋势

色led背光模组达到实用化的阶段, rgb三色led表现出的色域超过ccfl的150%, 对色彩的表现能力大幅超越传统电视常用的srgb。在过去使用传统的crt做为显示元件的电

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喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

经逐渐薄化,达到0.8mm,由于厚度突然变薄,这在导光板成型方面将会出现一些问题。如果期望利用传统的射出成型技术完成薄型导光板,那么在设备上就必须改用高射速的射出成型才行,当然目

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led电子显示屏真彩显示的几种关键技术

彩播放的要求。2、真实图像色彩再现全彩led电子显示屏的视觉原理与彩色电视一样,是通过红、绿、蓝三种颜色的不同光强实现图像色彩的还原再现。红、绿、蓝的纯正度直接影响图像色 彩再

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229915.html2011/7/17 23:11:00

led显示器件发展简史

件用于汽车面板照明、刹车灯,并扩展用于专业和一般的照明设备。smt是蜂窝/pcs电话的主要技术要求,现在看来这一市场仍具有极大的发展潜力。2001年全球手的制造量大约有3.8亿

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gan外延片的主要生长方法

d的核心技术,被称之为半导体照明的发动

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

led贴片胶如何固化

0.05mm)元件与pcb之间的间隙。最后温度将影响黏度和胶点形状,大多数现代滴胶依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是,如果pcb温度从前面的过程得到提

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触控面板(touch panel)技术

异,但是到大尺寸的时候,这0.5%的差距可能是一个按钮的面积而造成误动作。•反应时间假如只是单点触碰的话,反应时间或许还感觉不出来它着重要性,但是假如需要画线的话,例如像游戏的使

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led生产工艺简介

.扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩

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