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基于单片机的led汉字显示屏设计与制作

机。该器件采用atmel高密度非易失存储器制造技术制造,与工业标准的mcs-51指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位cpu和闪烁存储器组合在单个芯片中,能够进行1000次写/擦循

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230164.html2011/7/19 0:20:00

发光二极管封装结构及技术

产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。 在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

高亮度led在汽车照明应用中的关键问题

否已经损坏。制造商与立法机构正在定义led的使用方法。2. 效率/每瓦流明与标准的白炽灯相比,led消耗每单位电能可以产生更多的光输出。但与卤素灯相比时,led的实际光输出的优势并

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230284.html2011/7/19 23:39:00

led的多种形式封装结构及技术

产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。  在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

led显示屏色度处理技术诌议

成严重偏色和白场色温的随意性。随着行业标准的颁布和测试手段的完备,许多制造商开始规范全彩屏配色工艺。但是仍然有部分制造商由于缺乏配色的理论指导,常常以牺牲某些基色的灰度等级来调配百

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230309.html2011/7/19 23:59:00

高亮度led驱动器的设计优化

如,lumileds flood 面板上有 12 支 led接成 6 个并联led对,如图 1 所示。原文位置  在上述情况中,制造商将 hbled 接为并联对。由于它们的正向压降表现为负温度系

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230317.html2011/7/20 0:05:00

基于微控制器的led驱动器拓扑、权衡和局限

向电流成正比,因此,如果if未得到适当控制,输出亮度就可能出现无法接受的变化。另外,如果超过制造商规定的最大if限制,还可能严重缩短led的使用寿命。高亮度led应该由电子驱动器进

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led封装结构及其技术

测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。 在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

高亮度led封装工艺技术及方案

商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种:  一、蓝led+发黄光的萤光粉(如:yag)  二、红led+绿led+蓝led  三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光

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白光型发光二极管之背光设计

往电子照明领域迈进,包括汽车的方向辅助灯、初阶数字相机的闪光灯等都已能用wled代替,更有甚者,已有业者将wled的裸晶面积加大制造,从2×2mm扩增至5×5mm,增强其发光,

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