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d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
线截面积/外部接线的截面积小于0.5m㎡/0.75m㎡。过小的导线截面积是灯具安全的一大隐患，一旦发生故障产生大电流，在供电支路保险系统动作前，导线就已烧毁，继而引发着火或触电等安
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261451.html2012/1/8 21:36:13
皱的透明杯体 ，利用三维棱状结构的折射特性在墙上投射出一个比杯子大很多的有着明暗和虚实的灯罩图案 ，真是相当的有趣。 简单灯具 打造家居梦幻视觉层
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261448.html2012/1/8 21:33:17
黄并且伴有白化现象，而玻璃则不受紫外线等外界条件的影响，继续保持其初始的透明度。另外注重灯光光型的同学需要注意，并不是玻璃和聚酯透镜尺寸相同就可以直接替换，因为就算是二者连花纹也完
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261447.html2012/1/8 21:33:16
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案，隔离的体积偏大，效率较低，在使用中，安装方面都会产生很多问题，不如非隔离产品的市场前景大。 led光源 采用台湾琉明斯的专利结构的led灯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261444.html2012/1/8 21:33:09
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。 2,osram osram是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
高，但是高效率仅支持在微小电流中的运行。大电流、高温状态下，效率较低。 另外，荧光粉型的led,在转换波长的时候会损失能量，从而产生热量。持续高温就会导致led芯片、荧光粉、封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06
料散射光，则有必要用一个小积分球来收集反射光。分 光光度计也可以用来测量材料大的光谱透射率。当用标准光源照射时，测量材料 的光谱透射率，并计算其色度，就可以确定透明材料的色
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261435.html2012/1/8 21:28:55
对静止不动的电荷。 静电的特点 高电位：可达数万至数十万伏，操作时常达数百和数千伏。 低电量：静电流多为微安级 (ma) 。 作用时间短：微秒级 。 受环境影响大：特别是湿度，湿
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