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3.html也有“决窍”，但更多的是取决于设备。而焊膏印刷、焊接就不同了。印刷与焊接中许多工艺参数是由现场工艺人员根据经验和实验人为决定，工艺水平差异就相当大的，所以说贴片工艺虽然很难但
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
体表面结冰以及冰在物体表面可以牢固附着的原因。实验结果发现，仅仅采用疏水性能优异的材料，防止冰凌凝结的效果并不理想，甚至水在某些材料表面可以冻得非常的结实。测试结果表明：冰可以附
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
区&{)c;apbo v cae的运用h2@eq` ljd8o0那么怎样验证热解决方法是否有效呢？一种是通过实验测量温度，但是一旦条件改变就要重新测量，效
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119303.html2010/12/9 14:11:00
片（heatsink）表面，接着再用渖接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利用冷却风扇强制空冷的散热片上，根据德国osram optosemiconductorsgmb实验结果证实，上述结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
有低吸水率。经实验证明：最好采用官能团数多，分子量大的原料与环氧氯丙烷反应后形成缩水甘油醚，这类原料包括联苯、荣和脂肪族多环化合物(如二聚环戊二烯)。此外，添加填料对防止水分渗透是
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
1、什么是led的结温？ led的基本结构是一个半导体的p-n结。实验指出，当电流流过led元件时，p-n结的温度将上升，严格意义上说，就把p-n结区的温度定义为led的结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
o semiconductors gmb实验结果证实，上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w，大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
区应用必须考虑到的安全措施。 为了解决这一关键技术，我们通过对覆冰体表面进行显微成像分析，分析了水在物体表面结冰以及冰在物体表面可以牢固附着的原因。实验结果发现，仅仅采用疏水性能优
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
十城万盏led路灯，很多城市都有实验路段，以检验led路灯的可行性，我国是以路灯应用为突破，而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破口，这二种路线究竟谁更具有优势，目
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
量流速控制等技术；计算机数据管理；油库工程、电气工程、工程顾问；安全、报警、紧急停工、险情控制、操作进程控制、管道线路保护、实验及模拟等系统等. ◆其 它：一切石油、石化、天然气产
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127220.html2011/1/13 13:16:00
