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别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，LEd体积小，单颗大功率LEd芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗LEd的直径通常只有几毫米，多芯片混光LEd由于集成了
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258428.html2011/12/19 10:46:40
勒了一幅LEd产业的盈利图谱，“即便在剩余的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿到了，只余下10%留给了终端应用环节”。 但终端应用却是绝大多数国内LEd企业聚集的领域。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258436.html2011/12/19 10:47:08
高，只消耗白炽灯10%的能耗，比荧光灯节能50%。由于它采用固体封装，寿命是荧光灯的10倍、白炽灯的100倍，是一项“光明产业”. 在全球节能环保大潮的推动下，低碳经济成为当前经济领
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258515.html2011/12/19 10:57:25
列产品都有多种封装及颜色供选择。 6,toshiba 东芝半导体是汽车用LEd的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是ingaalp，波
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53
2) 透镜与灯罩一体化设计。透镜同时具备聚光与防护作用，避免了光的重复浪费，让产品更加简洁美观；3) 大功率LEd平面集群封装，及散热器与灯座一体化设计。充分保障了LEd散热要求及使用寿
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258635.html2011/12/19 11:10:07
镜同时具备聚光与防护作用，避免了光的重复浪费，让产品更加简洁美观；3) 大功率LEd平面集群封装，及散热器与灯座一体化设计。充分保障了LEd散热要求及使用寿命，从根本上满足了LEd灯
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2011/12/28/260431.html2011/12/28 13:52:45
撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义，无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。 hvLEd实际上是将传统dcLEd的cob封装结构直接在芯片级实现，减少了应用端封装固晶
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
器在限定的立体角内获得高光强的灯具。 首先，LEd可以封装就具有聚光透镜，在组成灯具时，它不再额外需要反射器和折射器就可以形成在限定的立体角内获得高光强。注意，LEd封装时的聚
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261406.html2012/1/8 20:28:19
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261438.html2012/1/8 21:29:01
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
