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[导读]中国半导体照明网译 从2011年年中开始，美国联邦贸易委员会（ftc，federal trade commission）要求所有的灯泡在封装时贴上新的标签，旨在帮助消费
https://www.alighting.cn/news/20100704/104014.htm2010/7/4 0:00:00
从芯片到封装几乎覆盖整个产业链的能力。在大陆半导体照明产业蒸蒸日上之际，亿光开始重新审
https://www.alighting.cn/news/20100703/85981.htm2010/7/3 0:00:00
[导读]据有关消息报道，珠江三角洲地区将打造成新兴的LEd照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，LEd封装产量约
https://www.alighting.cn/news/20100703/104013.htm2010/7/3 0:00:00
散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θ j
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00
器的缺点 但是硅控调光器会成为未来l
http://blog.alighting.cn/shengwei/archive/2010/7/1/53718.html2010/7/1 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shengwei/archive/2010/7/1/53719.html2010/7/1 16:48:00
系13424292585刘 一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2010/7/1/53710.html2010/7/1 16:17:00
式：vt j=vt o +k(tj-to) (1) 式中，vt j、vt o分别是tj和to时的输入电压；k是热敏温度系数，它与芯片衬底材料、芯片结构、封装结构、发光波长等都有关系。
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
广东省正在加大LEd路灯推广应用力度，今年年底广州市将完成三万盏LE d路灯的改造工程。
https://www.alighting.cn/news/20100701/104783.htm2010/7/1 0:00:00
天津三安光电有限公司是三安光电有限公司在天津市投资设立的全资子公司,主要负责在天津建立北方led研发中心和生产总部,利用独立知识产权的生产技术,引进国外关键生产设备、在线测试仪器和
https://www.alighting.cn/news/20100701/116947.htm2010/7/1 0:00:00
