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点设定和环境温度等等。降低pn结到基板的热阻，设计良好的散热条件十分关键。 —光效影响光效的因素主要是芯片光效、荧光粉的选择和涂敷（三基色的比例）、光学系统的设计和制作、驱动器效
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
、荧光粉、陶瓷封装基板、稀土铝合金散热材料、配光透镜用玻璃材料等，均采用国产材料和该公司自主知识产权研发的材料。 相信led照明行业，经过痛定思痛之后，大家一定会清醒过来，取得共
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
片的方法。将面上的两个电极翻到底面，直接用银浆焊接到金属导热基板。这样热量的传送比以往用导热银胶固晶要直接。 导热铜片的改进--金刚石-铜复合材料。led芯片如果不是以cob方式直接固
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
易把铝基板或印制板和金属底板绝缘起来，所以采用非隔离电源是可以很容易通过ce、ul等安全认证。再加上它的安装通常是由专业的电工来安装，也减小了用户触电的危险。▲欧帝雅冲压车间2
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280603.html2012/7/2 11:34:07
们采用labsphere 25cm小积分球系统对一颗120°的朗伯型大功率led进行测量。将它焊在铝基板上，直接点亮。采用labsphere软件的标准操作流程，测量5次取平均，其流
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2012/12/4/302335.html2012/12/4 21:42:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304242.html2012/12/17 19:34:46
构；投融资与咨询机构；协会、学会代表。 展示内容1、led芯片、封装及配套材料（贴片led、大功率led、数码管、点阵模块、荧光粉、有机硅、环氧胶、固晶胶、散热材料、基板、支架、透镜、
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/5/309433.html2013/2/5 10:20:18
是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三个就是铝板到泡壳内空气的
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/12/314295.html2013/4/12 11:29:30
热和导热性能优越。运用镂空导热设计，加大了导热面与空气的接触面积，散热效果好。且在灯珠与铝基板的接触面采用散热膏粘接，利于灯珠散热。 4、驱动电路：采用初次级完全隔离室设计，具有过
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2013/5/13/317086.html2013/5/13 14:29:05
端是否与火线220v隔离。一般说，非隔离因为不需要隔离变压器，所以成本低，但要求铝基板耐压高，否则散热器就有可能带电。所以比较不容易通过安规检验。隔离式就比较安全，比较容易通过安规，
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320129.html2013/6/28 17:25:07
